DG视讯河北博威集成电路取得半导体器件塑封装置专利
栏目:公司新闻 发布时间:2025-08-13
 金融界2025年8月13日消息,国家知识产权局信息显示,河北博威集成电路有限公司取得一项名为“一种半导体器件塑封装置”的专利,授权公告号CN120023973B,申请日期为2025年04月。  天眼查资料显示,河北博威集成电路有限公司,成立于2003年,位于石家庄市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析,河北博威集成电路有限

  金融界2025年8月13日消息,国家知识产权局信息显示,河北博威集成电路有限公司取得一项名为“一种半导体器件塑封装置”的专利,授权公告号CN120023973B,申请日期为2025年04月。

  天眼查资料显示,河北博威集成电路有限公司,成立于2003年,位于石家庄市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析,河北博威集成电路有限公司参与招投标项目91次,财产线条,此外企业还拥有行政许可6个。

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