金融界2025年8月13日消息，国家知识产权局信息显示，晶芯成（北京）科技有限公司;合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“用于半导体器件的测试结构和测试方法”的专利，公开号CN120468616A，申请日期为2025年07月。

　　专利摘要显示，本申请实施例公开了一种用于半导体器件的测试结构和测试方法，半导体器件包括衬底、多个栅极DG视讯·(中国区)官方网站和多个接触结构，测试结构包括多个第一导电结构，衬底包括间隔设置的多个第一有源区；多个栅极设置在衬底之上，且各个栅极在衬底表面的投影与相应DG视讯·(中国区)官方网站的第一有源区交叠；多个接触结构分别经通孔连接至相应的第一有源区，多个接触结构包括位于相邻的两个栅极之间的多个第一接触结构；多个第一接触结构通过多个第一导电结构以及相应的第一有源区电连接在第一量测结构和第二量测结构之间，以使第一量测结构和第二量测结构之间的电阻值表征多个第一接触结构的电性检测结果。

　　天眼查资料显示，晶芯成（北京）科技有限公司，成立于2020年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本20万人民币。通过天眼查大数据分析，晶芯成（北京）科技有限DG视讯·(中国区)官方网站公司专利信息223条，此外企业还拥有行政许可1个。

　　合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200613.5157万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目630次，财产线条，此外企业还拥有行政许可21个。