yy.vip易游-聚焦通信芯片研发星思半导体系统级通信测试实验室设备彰显实力

　　YYVIP易游·(中国有限公司)官方网站-2026年，6G技术首次被写入国家发展规划纲要，“前瞻布局6G网络技术，构建空天地一体化通信基础设施”的部署，将6G从学术预研推向产业化的风口。同期中关村论坛设立“6G与未来网络”平行论坛，工信部明确表示将加快6G研发试验，力争2030年前后实现商用。

　　星思半导体以“连接万物，协和云端”为使命，既承载技术追求，也蕴含商业抱负。“连接万物”呼应物联网时代泛在连接需求，预计2030年全球联网设备将超500亿台，各类设备的数据交互均需高性能、低功耗通信芯片支撑。

　　经过持续研发与布局，星思半导体的产品已形成完善矩阵，从面向高端场景的5G eMBB芯片，延伸至适配中速物联网场景的5G RedCap芯片，再拓展至聚焦卫星通信领域的NTN卫星通信芯片，全方位覆盖“人-机-物”全场景的连接需求。而这一系列产品的稳定研发、迭代升级，均离不开其完善的研发体系。其中齐全的系统级通信测试实验室设备，更是成为顺利推进芯片研发的重要保障，为产品质量筑牢根基。

　　星思半导体的核心技术团队来自高通、华为等头部企业，平均拥有10年以上通信行业研发经验，具备多款芯片流片及量产经验。团队覆盖基带芯片研发全流程，能精准对接实验室设备需求，成功攻克高速算法优化、终端射频适配等技术难关，充分释放设备核心价值，为技术创新提供人才支持。值得一提的是，在成立初期，星思半导体便搭建了算法工程、芯片原型验证、加速器验证、自动化测试四大研发资源平台，配套Palladium、Zebu等大型仿真加速设备，构建起完备的系统级通信测试体系。

　　依托齐全的设备与专业的技术研发团队，星思半导体实现了5G NTN卫星通信基带技术完全自主可控，搭建起“芯片-算法-系统”全链条布局。在国资战略投资人支持下，面对商业航天和6G战略方向，星思半导体将坚守服务国家战略的初心，以先进的实验室设备为助力，持续突破技术瓶颈，为商业航天卫星互联网产业的发展添砖加瓦，助力我国在全球低轨卫星通信的竞争中占据优势。

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