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　　前言：特斯拉的芯片布局由此全面铺开，2024年量产Dojo 1训练芯片，2025年投产对标英伟达B200系统的Dojo 2，2026年HW5芯片将正式装车。而此次三星承接的AI6芯片，将成为连接特斯拉

　　在漫威电影宇宙中，钢铁侠的AI管家贾维斯，能理解复杂指令、实时提供各类信息、辅助战甲高效运行，为观众描绘出强大的AI应用场景。如今，随着移动HBM技术的发展，我们的手机也在迈向具备类似强大AI能力的设

　　季亏1853万元的“低谷”下，这家中国封测巨头为何仍然斥巨资投入到先进封装领域？ 8月4日消息，维科网电子注意到，天水华天科技股份有限公司（以下简称“华天科技”）于8月1日发布公告，宣布由全资子公司华

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　　芝能智芯出品 《麦肯锡 2025 年技术趋势展望》作为年度技术趋势报告，聚焦 2025 年对企业最具影响力的前沿技术突破，深入剖析了 13 项 “关键” 技术趋势及其对各行业的潜在影响。 这些趋势被归

　　前言： 随着Meta将部分芯片开发工作转移至联发科，以及谷歌引入联发科的设计支持，博通的技术护城河将受到侵蚀。 而对在AI ASIC领域长期位居次席的Marvell而言，可能较博通更需忧虑。 作者?

　　伴随着苹果高增长不再，消费电子巨头们加速逃离苹果产业链已然是大势所趋。 不过，歌尔股份并不在上述队伍之中。7月22日，歌尔股份抛出了一份价值104亿港元（折合人民币约95亿元）的天价收购案，瞄准香港联

　　在智能家居、工业控制、物联网等场景中，无线通信设备常面临功耗高、集成度低、传输距离短等痛点，传统无线芯片依赖外部MCU处理基带协议，需额外晶振、DG视讯·(中国区)官方网站电阻等元件，不仅占用空间，还易受干扰；由工采网代理的RF

　　智能眼镜通过集成多种传感器与算法实现信息处理与交互，其核心工作原理如下：采用微型显示技术（如?光波导?）将数字信息叠加到真实场景中，用户视野中的虚拟物体与物理世界同步互动。导航指示、操作指南等信息以三

　　芝能智芯出品 2025年第二季度，三星电子在高附加值半导体产品方面的投入取得初步成效，HBM、DDR5等AI相关存储产品出货增长明显，但受库存价值调整、非内存产品出口限制等多重因素影响，整体盈利仍承压

　　芝能智芯出品 在半导体制造进入先进工艺边界的当下，“先进封装”正逐步成为系统性能提升的另一条路径。 它并非单纯追求小型化，而是在功耗、带宽、封装面积、系统复杂性等多重约束中，寻求一种工程均衡。从通孔封

　　2025 年第二季度 DigiKey 在其产品供应阵容中新增 127 家供应商及 32,000 多种新品，相关产品即订即发。 DigiKey 是全球领先的电子元器件和自动化产品分销商，2025 年第二

　　近日，上海交通大学风电研究中心（蔡旭教授）科研团队在光伏转换器硬件验证领域取得重要进展，其研究成果已获国际权威期刊收录。值得关注的是，团队在实验环节中创新性采用了艾德克斯电子自主研发的?IT-N210

　　随着测试需求不断升级，多设备协同测试已成为常态，但随之面临的是接线繁琐、设备不同步、操控复杂及测试效率低下等一系列问题。为应对这一挑战，8月1日，ITECH艾德克斯正式发布全新模块化产品——IT270