金融界2025年4月28日消息，国家知识产权局信息显示，上海积塔半导体有限公司申请一项名为“半导体器件、半导体结构及其制备方法”的专利，公开号CN119866047A，申请日期为2025年1月。DG视讯·(中国区)官方网站

　　专利摘要显示，本申请提供了一种半导体器件、半导体结构及其制备方法。该半导体结构的制备方法包括：提供衬底，衬底上形成有多晶硅栅极结构；于衬底上形成硅氧化物保护层，硅氧化物保护层随形覆盖多晶硅栅极结构。DG视讯·(中国区)官方网站该半导体结构的制备方法可以避免多晶硅栅极结构受到损害，有利于提升半导体器件的生产良率和使用可靠性。

　　天眼查资料显示，上海积塔半导体有限公司，成立于2017年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1690740.3918万人民币。通过天眼查大数据分析，上海积塔半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1791次，DG视讯·(中国区)官方网站财产线条，此外企业还拥有行政许可191个。

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